自动点胶难点,自动点胶设备介绍

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动点胶难点的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动点胶难点的解答，让我们一起看看吧。

1. 点胶工艺的三个难点？
2. led制作流程？
3. 手电筒的LED灯珠工作电压是多少？

点胶工艺的三个难点？

三个难点如下：

一、点胶路径复杂，不规则弧线多

与其他如手机类点胶产品不同，TWS耳机外形小巧圆润，如比较常见的盒装耳机，底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，结构复杂，点胶路径也较为复杂，如底部缝隙填充，需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水，且不允许溢胶。

二、TWS耳机点胶控制点胶的要求高

胶量的一致性是影响点胶工艺效果的重要因素之一，比如上文提到的底部缝隙填充，胶量都会有一个固定的量，以毫克计算，并且胶重精度要求3%以内，这就要求点胶设备在保证速度和稳定性的同时，对精度也能有很好的控制。

三、TWS耳机点胶用到的胶水种类多

TWS耳机结构复杂，零部件较多，固定、组装、封装等考虑降低成本，会使用不同种类的胶水，这也对点胶设备提出了要求，需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺，并能保证快速准确切换。特别是自动化点胶机，需要能够匹配几种不同的点胶工艺。

led制作流程？

1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以***用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，***用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，***用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

手电筒的LED灯珠工作电压是多少？

强光手电筒一般都是18650锂电池，电压在3.7V、充电电压4.2V。常见的18650电池分为锂离子电池、磷酸铁锂和镍氢电池。电压及容量规格为镍氢电池电压为1.2V常见容量为2500MAH，锂离子电池电压为3.6V，磷酸铁锂电池电压为3.2V，常见容量为1500MAH-3100MAH。

五种常用LED灯电压：白色灯3.0-3.3V；红色灯1.8-2.2V；蓝色灯3.0-3.2V；绿色灯2.9-3.1V；***灯1.8-2.0V。

LED灯工艺：

1、芯片检验。镜检，材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

2、LED扩片。由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。***用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以***用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、LED点胶。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，***用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，***用绝缘胶来固定芯片。

4、工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

5、LED备胶。和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

6、LED手工刺片。将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

到此，以上就是小编对于自动点胶难点的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动点胶难点的3点解答对大家有用。