pcb自动点胶,pcb自动点胶机

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb自动点胶的问题，于是小编就整理了2个相关介绍pcb自动点胶的解答，让我们一起看看吧。

1. miniled背光点胶工艺流程？
2. 非接触式点胶阀原理？

miniled背光点胶工艺流程？

先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。

PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

非接触式点胶阀原理？

非接触式点胶阀有喷射阀与喷雾阀，基本原理是向胶水上施加一个波动的压力，在压力作用下胶水通过一个小孔后会自动分离，这样就在基板上留下了一个胶点。

喷射式点胶技术采用喷嘴替代针头，与针头式点胶技术不同，喷射式点胶并不是形成连续的胶液流体，而代之以每秒钟喷射200点以上经过精确测量的胶点。点胶不需要Z轴方向的运动，极大地减少了点胶周期，且不需考虑针尖和PCB板之间的距离对点胶质量的影响，一致性也有所提高。

到此，以上就是小编对于pcb自动点胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb自动点胶的2点解答对大家有用。