本篇文章给大家谈谈焊锡膏为什么自动收缩，以及焊锡膏为什么自动收缩了对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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有焊锡膏的作用下锡会自动吸到金属上吗
锡膏与松香的作用是一样的 ，都是起到隔绝氧气的作用 。锡膏涂久就会干燥 ，相当于金属表面有一层绝缘层，使锡不能粘到金属上 。
增强导电性 焊锡膏可以增强焊接点之间的导电性。当焊接表面被涂上一层焊锡膏时，在加热、冷却过程中焊锡会熔化并填充焊接端子内部空隙，从而提高接触面积，增加导电性。
助焊剂尽量使用松香，焊锡膏会有点腐蚀性。在焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。若元件表面被氧化不易挂锡，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。
这样一来，一方面在焊锡膏作用下焊锡容易粘到烙铁的铜头上，另一方面，还可以不断地去除掉因热而使铜头不断产生的痒化物，始终保持铜头的清洁，便于沾上焊锡。以后只要铜头能沾上焊锡，就不必再这样做了，直接用即可。
元件要上锡，特别是有氧化层的情况，还需要处理掉氧化层。可以使用助焊剂避免在高温下引脚表面再次被氧化。氧化层不吸锡。
焊锡冷却后表面收缩,有凹陷
1、钢水和焊锡冷却后都是凹陷，原因是接触钢水模的地方和焊锡结合处先冷却，热的金属有一定的膨胀量，冷却后金属要收缩，先冷却的金属先有了强度。其它地方的金属补充到先冷却的地方去啦。
2、缩痕 故障分析及排除方法：（1） 注射压力太低。应适当提高。（2） 保压时间太短。应适当延长。（3） 冷却时间太短。应适当提高冷却效率或延长冷却时间。（4） 模具温度不均匀。应合理设置模具的冷却系统。
3、塑件凹陷的主要表现是：塑件表面不平整，向内产生浅坑或陷窝。
4、焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属区域性破裂的表现。
5、焊接不良的原因有 吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。退锡。
PCB板工艺中,拒锡、缩锡是什么意思??
1、PCB板上锡指的是电路板表面的一层锡，在制造过程中使用加热和涂抹的方式覆盖到电路板表面，常见的有单面板和双面板。锡层不仅能够防止电路板氧化，还能够加强焊点与电路板之间的连接，提高电路板的可靠性和稳定性。
2、PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。
3、退锡是利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉。
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