自动焊锡机浸锡原因,自动焊锡机浸锡原因有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机浸锡原因的问题，于是小编就整理了5个相关介绍自动焊锡机浸锡原因的解答，让我们一起看看吧。

1. PCB浸锡为什么会起泡？
2. 手浸锡炉炸锡什么原因？
3. 锡炉浸锡如何防止连锡？
4. 手浸锡炉不上锡，原因分析?板子上过松香水，63a锡条，充电器加工？
5. 波峰焊炸锡的原因及解决方法？

PCB浸锡为什么会起泡？

第1步、先准备好漂锡的样品、合适的夹具，第2步、把锡炉升温至260+/-5度，第3步、用夹具夹住样品两边浸入助焊剂3-5秒，第4步、取出样品待样品上的助焊剂呈滴状滴下时，用夹具夹住样品的两边用一边先接触到锡面，然后缓缓把整个样品与锡接触的一面漂浮与锡面上，稍稍用力按住样品，确保整个面均匀的漂浮在锡面上，同时要注意计时；

第5步、重复3、4做三次即可；

第6步、检查确认焊锡是否饱满均匀、阻焊是否有起泡、板材是否有烧焦、分层等不良。由于一般情况下PCB都有两面线路，所以需要分别漂锡，当然偷懒的做法可以直接把PCB浸到锡炉内10秒三次。

手浸锡炉炸锡什么原因？

1，助焊剂中水份超标，要超标到一定量，才会引起爆锡；相信很多人都有过这样的经历，把较冷的物件或有水份物件放到锡液里肯定会爆的。但助焊剂中的水份应该不会超标这么多啊。

    2，手浸焊时操作不当，板面垂直进入锡液；

    3，线路板元件较密，并且没有很好的焊接出气孔；

    这么多客户来反映，而且很多都是熟练工人，只有最近才爆，应该不是这两个原因；

    4，板子较潮湿；

    5，工作环境较潮湿；

锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

手浸锡炉不上锡，原因分析?板子上过松香水，63a锡条，充电器加工？

手工浸锡炉上不了锡，助焊剂锡条DXT-398A查下看是不是电子板本身氧化，还有操作方面，锡炉本身是不是温度不怎么稳定。多方查下，不可能一点都上不了锡，还有就是焊接材料不是用在电路板焊接的。

波峰焊炸锡的原因及解决方法？

1.

如果使用的波峰焊自动焊锡,在波峰焊预热温度不足,没有使板上凝结的水分完全蒸发,接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。

2.

助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低,不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发,使PCB板面降温,与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面,与高温焊锡接触时,水分被急剧蒸发扩散,此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度,蒸气无扩散通道,就急剧推动焊锡,也就会造成炸锡。

3.

刚出厂的包装不好的线路板或者库存比较长的线路板,在线路板内部很可能会有水分存在,如果波峰焊时就会造成波峰焊炸锡。这种情况在波峰焊接前要对线路板进行充分的烘烤去水分。

4.

每到春季就到了南方的回南天,回南天会造成线路板、助焊剂、稀释剂、锡条等都会粘有很多

到此，以上就是小编对于自动焊锡机浸锡原因的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机浸锡原因的5点解答对大家有用。