焊锡会自动流向焊点吗,焊锡会自动流向焊点吗为什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊锡会自动流向焊点吗的问题，于是小编就整理了4个相关介绍焊锡会自动流向焊点吗的解答，让我们一起看看吧。

1. 焊锡完成后焊锡会出现哪三种状况？
2. 焊锡时线容易起毛？
3. 焊锡气泡的形成？
4. 为什么有的焊锡丝不爱融化而且发灰我三盘焊锡丝，其中？

焊锡完成后焊锡会出现哪三种状况？

焊锡完成后，焊锡会出现三种状况：亮晶晶、暗沉和凹凸不平。亮晶晶的焊点表示焊接质量好，锡芯完全融化，焊点光滑而均匀。

暗沉的焊点可能是因为焊接时间过长或者焊接温度过高，导致焊锡氧化而出现的。

凹凸不平的焊点则是因为焊接时没有正确掌握焊枪的角度或者没有使用适当的焊锡量，导致焊点表面不平整。因此，在焊接过程中，需要注意焊接时间、温度以及焊枪角度和焊锡量等因素，以保证焊接质量。

焊锡时线容易起毛？

一、PCB板焊后成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺

原因1：锡膏粘度偏低

解决办法：更换锡膏选择粘度合适的锡膏

原因2：钢网孔壁粗糙

解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度

原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB表面沾污

原因1：钢网底部沾有锡膏

增加清洁钢网底部的次数

焊锡气泡的形成？

将被焊元器件的引线插人印制电路板的插孔内，焊接后，在引线的根部有喷火式的钎料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩盖着很大的空洞，这种焊接缺陷称为气泡。

气泡是电路板上有在高温下会“气化”的杂物残留，特别是电路板上穿元器件的孔内，在烙铁的高温作用下气化逸出，逸出的气体使焊锡表面迅速冷却使逸出不能继续而形成一个气包所导致的。电路板材不够密实容易在生产制作过程中吸收‘气化物’，其中助焊剂包括松香等常见，电路板或受潮汽浸蚀也会产生这种现象。

发生空洞的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大，虽然焊接已经结束，但是它的背面还未冷却。由于热惰性，温度仍然在上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部产生的气体排出，便造成空洞。此外，焊盘上的污渍，元器件引线氧化处理不良，焊盘过孔太大，元器件引线过细，钎料过少，松香用量过多等也会引起此现象。

这种缺陷看起来似乎是空洞缺陷，但这种缺陷与空洞缺陷还是有区别的。产生空洞缺陷的原因往往是因为安装的孔径与插入的引线线径相差过大，即间隙配合不当、热容量之差过大和被焊元器件的引线的润湿性不好造成的。

有气泡缺陷时电路暂时也能导通，不发生电气故障，但是这样的焊点会因使用环境而恶化，造成钎料开裂产生电路导通不良的问题。也会使焊点机械强度变差，容易脱焊。

为什么有的焊锡丝不爱融化而且发灰我三盘焊锡丝，其中？

1.焊接之前注意清洁焊接部位，不能有脏污，焊锡留在上面，这样会造成虚焊

2.加热电烙铁，一般2-3分钟后，用焊锡丝轻触烙铁头，如果焊锡丝没有融化过慢，说明温度过低，如果融化过快，且有烟雾冒出，说明温度过高。

3.焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量，焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

4.焊接完成后，对电路进行通电测试，若焊接无问题，产品正常工作；如果不正常工作，要通过肉眼检查或者万用表等测试仪表进行电路测试，确认哪一段电路出现问题，再进行二次焊接。

到此，以上就是小编对于焊锡会自动流向焊点吗的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊锡会自动流向焊点吗的4点解答对大家有用。