自动焊锡外观检查要求标准,自动焊锡外观检查要求标准是什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡外观检查要求标准的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动焊锡外观检查要求标准的解答，让我们一起看看吧。

1. 16产品焊接试板的制作要求是什么？
2. 产品外观检验的检查条件有哪些AMD2？
3. 焊前检验包括哪些内容？

16产品焊接试板的制作要求是什么？

产品焊接试板的制作要求： 1试板的原材料必须合格，且应与容器用材质有相同钢号，相同规格，和相同热处理状态。试板应设置在筒节纵向焊缝的延长部位，与筒节同时施焊。 2试板应由施焊容器的焊工，采用施焊容器时相同的条件与相同的焊接工艺焊接，有热处理要求的容器，试板应随容器一起进行热处理。3试板的识别标记包括：工作令号或容器编号；材料钢号；焊工钢印号。 4试板的尺寸：应满足试验所需的试样类别和数量的截取要求。对接接头试板尺寸，长度大于等于300mm，宽度大于等于250mm。5试板的焊接接头经外观检查合格后应100%射线检测合格。

产品外观检验的检查条件有哪些AMD2？

1、包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密； 2、丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印； 3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等； 4、导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。

焊盘:焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等； 5、孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。6、标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等； 7、尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。8、可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

焊前检验包括哪些内容？

（一）外观检查外观检查一般以肉眼观察为主，有时用5－20倍的放大镜进行观察。通过外观检查，可发现焊缝表面缺陷，如咬边、焊瘤、表面裂纹、气孔、夹渣及焊穿等。焊缝的外形尺寸还可***用焊口检测器或样板进行测量。

（二）无损探伤隐藏在焊缝内部的夹渣、气孔、裂纹等缺陷的检验。目前使用最普遍的是***用X射线检验，还有超声波探伤和磁力探伤。

焊接检验包括三个方面：外观检验、致密性检验、强度检验。 外观检验：

1．利用低倍放大镜或肉眼观察焊缝表面是否有咬边、夹渣、气孔、裂纹等表面缺陷。

2．用焊接检验尺测量焊缝余高、焊瘤、凹陷、错口等。

3．检验焊件是否变形。 切记： 大型立式圆柱形储罐焊接外观检验要求，对接焊缝的咬边深度，不得大于0.5mm；咬边的连续长度，不得大于100mm；焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的10%；咬边深度的检查，必须将焊缝检验尺与焊道一侧母材靠紧。 致密性检验 1．液体盛装试漏：不承压设备，直接盛装些液体，试验焊缝致密性。 2．气密性试验：用压缩空气通入容器或管道内，外部焊缝涂肥皂水检查是否有鼓泡渗漏。 3．氨气试验：焊缝一侧通入氨气，另一侧焊缝贴上浸过酚酞一酒精、水溶液的试纸，若有渗漏，试纸上呈红色。

4．煤油试漏：在焊缝一侧涂刷白垩粉水，另一侧浸煤油。如有渗漏，煤油会在白垩上留下油渍。

5．氦气试验：通过氦气检漏仪来测定焊缝致密性。

6．真空箱试验：

到此，以上就是小编对于自动焊锡外观检查要求标准的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡外观检查要求标准的3点解答对大家有用。