锡珠自动焊接,锡珠自动焊接原理

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于锡珠自动焊接的问题，于是小编就整理了3个相关介绍锡珠自动焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. 波峰焊锡珠产生的原因及解决方案？
2. 回流焊锡珠产生的原因及解决方案？
3. 自动焊锡机有锡渣怎么办？

波峰焊锡珠产生的原因及解决方案？

波峰焊锡珠是指在波峰焊接过程中，焊接点上出现的凸起的小圆球体，其产生原因和解决方案如下：

1. 喷嘴温度过高：喷嘴温度过高会使得焊锡过快地熔化并扩散，从而形成锡珠。解决方案可以是降低喷嘴温度，同时提高预热时间和预热温度。

2. 焊锡温度太高：当焊锡温度过高时，过多的焊锡会融化并溢出。解决方案是降低焊锡温度，尤其是当使用具有较高铅含量的焊料时更应该注意控制温度。

3. 过量的焊锡流入：过多的焊锡流入焊接区域也会导致锡珠的出现。解决方案是调整焊锡流量，可以适当减少焊锡流量并进行检查。

4.耗材磨损：喷嘴、焊咀、输送轮等耗材过度磨损，导致焊工没有达到理想的操作效果，也容易形成锡珠。解决方案是定期更换磨损耗材，维护设备。

回流焊锡珠产生的原因及解决方案？

回流焊锡珠的产生可能有多种原因，其中包括过度加热、焊接温度不足、气体不足或过度、焊接区域不干净等。为解决这些问题，可以尝试调整加热时间和温度、更换合适的焊接材料、调整气体流量和清洁焊接区域等。此外，定期维护和检查设备也是避免回流焊锡珠产生的关键。

回流焊锡珠产生的原因是电路板表面的锡膏被热气流加热后引起的。这部分锡膏热膨胀，产生了一定的张力，并因此在电路板控制不住的情况下自行流动，从而形成锡珠。这种情况也称为无法控制的锡球形变异。 

为了减少回流焊锡珠的产生，可以将焊接时间和温度调整到最佳状态。另外，在电路板的表面涂上适当的锡膏，也可以减少锡珠产生。同时，增加焊接温度不是解决问题的最佳方法，因为焊接过热会造成电路板损坏。

此外，亦可以在回流焊过程中使用吸铜网、吸锡器等吸取锡珠。如果发现回流焊锡珠已经产生，应及时清理整理锡珠，保持电路板干净整洁。

回流焊中锡珠生成原因分析如下：

回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的

1.温度曲线不正确

是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此，通常应注意升温速率，并***取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的生成。

2.焊膏的质量

回答如下：回流焊锡珠产生的原因可能有以下几个方面：

1. 焊锡量不足：焊锡量不足会导致焊点不完整，容易出现焊锡珠。

2. 焊温过高：过高的焊温会使焊锡液化过度，容易形成焊锡珠。

3. 焊嘴不合适：焊嘴过大或太小都会影响焊接质量，容易产生焊锡珠。

4. 焊接时间过长：焊接时间过长会使焊锡过度液化，容易形成焊锡珠。

解决方案：

1. 增加焊锡量：适当增加焊锡量可以使焊点更加完整。

2. 调整焊温：根据焊接材料的要求，合理调整焊接温度。

3. 更换适合的焊嘴：选用合适的焊嘴可以使焊接更加精确。

4. 缩短焊接时间：适当缩短焊接时间可以减少焊锡过度液化的可能性。

自动焊锡机有锡渣怎么办？

1.清理烙铁头

在自动化焊锡机使用过程中，经常需要清理烙铁头。因为松香锡渣容易附着在烙铁头上，并随着烙铁头的移动而飞散。因此，我们需要定期清洁烙铁头，去除上面的松香锡渣。可以使用专业清洁剂或者酒精棉来进行清理。

2.更换烙铁头

如果烙铁头已经损坏或者过老，建议及时更换。因为老化的烙铁头容易出现松香锡渣乱飞的情况。同时，更换新的烙铁头还可以提高焊接的质量和效率。

3.调整焊接参数

有时候，混合气体、焊接速度、温度等参数的不合理设定也会导致松香锡渣乱飞的情况发生。因此，我们需要尝试调整这些参数，以达到最佳的焊接效果。

4.增加防护措施

最后，为了防止松香锡渣对环境和人员的危害，可以在自动化焊锡机周围增加防护措施。例如，可以使用防护罩或者安装为焊接提供足够的隔离距离。

到此，以上就是小编对于锡珠自动焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于锡珠自动焊接的3点解答对大家有用。