大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动锡球焊接的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动锡球焊接的解答，让我们一起看看吧。
快克热风枪使用方法
一、温度340至360度左右，风速60至100 换小风口；
二、在元件焊盘上加助焊膏；
三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；
四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热；
五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下；
3、将温度调到300~360度，风速调到1~2档。
4、一手将风嘴放在距离元件上方2~3CM处，垂直对准元件，轻轻晃动风嘴使元件得到均匀加热。
5、待焊锡熔化后，右手持镊子夹住元件从板上取下。
6、关掉电源开关，将热风枪放回原位即可。
7、注意事项：热风枪不宜离元件太近，热风吹元件的时间也不宜过长，易烧坏元件和板。
倒流焊的优点和缺点？
回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉相比，回流焊炉是在一个密闭机器中进行的，基本上分为四个温区：预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带依次经过这几个温区，焊料经过升温、融化、凝固、冷却这几个步骤之后，贴片元件就被焊接在电路板上了。
回流焊接的优点：
更适合高难度组装;回流焊接主要应用于SMT贴片组装的焊接，因此更能满足高难度组装的要求。像BGA，QFN等元件，只能通过回流焊接完成。
焊接质量高;回流焊炉通过热风回流，对流传导，温度均匀，焊接质量好，能够得到十分令人满意的焊接效果。
适合大批量生产;回流焊接的焊接效率高，温度一旦设置好，就可以无限***焊接参数，适合大批量生产，如果配合首件确认服务，回流焊接炉的这一优势将会发挥得更加充分。
优点：防止减少氧化；提高焊接润湿力，加快润湿速度；减少锡球的产避免桥接，得到较好的焊接质量。得到更好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。
倒流焊的优点：
1. 可以焊接较厚的金属板，焊接质量高。
3. 焊接速度快，效率高。
氧气和氮气叫什么焊？
氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。
随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：
(1)防止减少氧化
(2)提高焊接润湿力，加快润湿速度
(3)减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接质量
得到更好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
对于回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。
在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。
到此，以上就是小编对于自动锡球焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动锡球焊接的3点解答对大家有用。
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