自动焊锡如何避免锡珠,自动焊锡如何避免锡珠生锈

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡如何避免锡珠的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动焊锡如何避免锡珠的解答，让我们一起看看吧。

1. 焊锡造成的锡珠对策怎么写？
2. 铝片塞孔藏锡珠怎么解决？

焊锡造成的锡珠对策怎么写？

产品在焊锡过程中产生锡珠和炸锡的主要原因是焊锡丝内的助焊剂(松香)造成的，焊锡丝本身没有流动性，它在加热溶化的过程中，能保持很好的流畅性主要功劳在于锡丝内部的助焊剂，锡丝用显微镜看话的，不会是实心的，属于空心的，里面是助焊剂，它的分布是随机的而不是均匀的。

解决造成锡珠或者炸锡的话，可以***取破锡的装置把锡丝破开让助焊剂能有空间流动，这样就可以减少炸锡和锡珠95%的情况出现，昊芯科技破锡机有效的把锡丝破开，很好的解决到炸锡和锡珠的问题。

值得注意的是，破锡完后，破锡的锡丝要在24小时内使用完，避免松香挥发，造成锡丝焊接铺不开的情况出现。

铝片塞孔藏锡珠怎么解决？

导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

避免助焊剂残留在导通孔内；

电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

到此，以上就是小编对于自动焊锡如何避免锡珠的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡如何避免锡珠的2点解答对大家有用。